Mediatek की 5G चिप 2019 के अंत तक भारत में आ रही है
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ताइवानी फैबलेस सेमीकंडक्टर संगठन मीडियाटेक ने गुरुवार को कहा कि यह वर्तमान सुदूर सूचना सूचना संगठनों के इर्द-गिर्द चुनौती पेश करने के लिए चालू वर्ष के पहले भारत में 5 जी-सशक्त चिपसेट पेश करने के लिए तैयार है।
गुआंगज़ौ में चीन मोबाइल ग्लोबल पार्टनर सम्मेलन में मीडियाटेक ने पहला 5G बेसबैंड चिपसेट, हेलियो एम 70 पेश किया। आज, Mediatek ने पुष्टि की है कि 5G चिपसेट इस साल के अंत तक भारत में आ जाएगा, जिसकी डिलीवरी एक साल बाद होगी।
हेलियो M70 5 जी मल्टी-मोड शामिल बेसबैंड चिपसेट के व्यापार की पहली बाढ़ के बीच है और यह ब्लास्टिंग 5 जी विज्ञापन और बेहतर मोबाइल अनुभव के अनुसार है।
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संगठन का कहना है कि 5G उनके लिए एक प्रमुख केंद्र क्षेत्र है, और वे भारत में इस वर्तमान वर्ष के अंत तक 5 जी चिप को भेज देंगे और इसे अब से एक साल पहले जहाज करेंगे। जैसा कि यह हो सकता है, संगठन ने अभी तक एक सटीक प्रेषण तिथि की सूचना नहीं दी है।
संगठन, किसी भी मामले में, SoC प्रेषण के लिए एक सटीक समय सारिणी को उजागर नहीं करता था।
चिपसेट निर्माता ने अपने हेलियो M70 5G मॉडेम को एक साल पहले गुआंगज़ौ में चाइना मोबाइल ग्लोबल पार्टनर कॉन्फ्रेंस में रिपोर्ट किया था।
मॉडेम व्यापार के पहले समूह में शामिल है, जिसमें 5G मल्टी मोड मोडेम शामिल हैं, जिसमें बेसबैंड और 5Gbps डाउनलोड स्पीड शामिल है।
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MediaTek ने KaiOS टेक्नोलॉजीज के साथ मीडियाटेक चिप के साथ 3G और 4G हाइलाइट गैजेट्स को नियंत्रित करने के लिए अतिरिक्त रूप से सेना में शामिल हो गया है। KaiOS MediaTek 3G MT6572 स्टेज और MediaTek MT6731 पर चलता रहेगा जो मोबाइल टेलीफोन में डबल 4G सिम को बोल्ट कर सकता है।
इन गैजेट्स का मुख्य क्लस्टर Q2, 2019 में बाजार में उतरने से संबंधित है।
मीडियाटेक के भारत में तीन आरएंडडी कार्यालय हैं, जिसमें पहला नोएडा में 2004 में और 2014 में बैंगलोर में खोला गया। संगठन के पास इन फ़ोकस पर 600 कर्मचारियों का एक समूह है और यह मीडियाटेक के लिए ग्रह पर तीसरा सबसे बड़ा आरएंडडी बनाता है।
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